Caja de línea de automatización DIP: limpieza e inspección posselectiva de soldadura
Antecedentes del proyecto
El cliente es un fabricante de productos electrónicos que produce PCB de tecnología mixta-(SMT + DIP).
En su proceso original, la sección DIP tenía los siguientes problemas después de la soldadura por ola selectiva:
- Restos de fundente que quedan en la superficie de la PCB
- Inspección visual manual con calidad inestable.
- Dificultad para detectar defectos en las uniones soldadas debajo de los componentes.
- Estándares de control de calidad inconsistentes
- Trazabilidad limitada de los datos de inspección
El cliente quería actualizar la sección DIP a una másproceso automatizado, estandarizado y de calidad-controlado.
Flujo de proceso (actualizado)
Soldadura por ola selectiva → Máquina de limpieza de PCB en línea → Inspección AOI → Transportador de rechazo
Requisitos del cliente
Elimine los residuos de fundente después de la soldadura selectiva.
Mejore la precisión de la inspección de juntas de soldadura
Reducir la dependencia de la inspección manual
Separe automáticamente los tableros NG
Incrementar la estabilidad y repetibilidad del proceso.
Nuestra solución de automatización
Proporcionamos unPoste DIP-celda de automatización de soldadura, integrando limpieza, inspección y clasificación en un proceso en línea.
✅ 1. Máquina de limpieza de PCB en línea
Instalado directamente después de la máquina de soldadura por ola selectiva.
Funciones principales:
Eliminación de residuos de fundente y contaminantes.
Mejora de la limpieza de la superficie de PCB
Prevención de la corrosión y problemas de confiabilidad-a largo plazo
Mejor condición visual para la inspección.
El proceso de limpieza garantiza que la PCB esté en óptimas condiciones antes de ingresar a la inspección.
✅ 2. Sistema de Inspección AOI (Después de la Limpieza)
Después de la limpieza, los PCB ingresan al sistema AOI para la inspección de las uniones de soldadura.
Enfoque de inspección:
- soldadura insuficiente
- Puente de soldadura
- soldadura faltante
- mala humectación
- Detección de bolas de soldadura y contaminación.
Ventajas clave:
- Estándar de inspección estable
- Variación reducida del juicio humano.
- Mayor precisión en la detección de defectos
- Registros de inspección digitales para la trazabilidad
Este paso convierte la inspección DIP decomprobación manual → datos-inspección automatizada basada en datos.
✅ 3. Sistema transportador de rechazo
Después de AOI:
OK tableroscontinuar con el siguiente proceso
tableros NGse desvían automáticamente al transportador de rechazo
Beneficios:
- Evita que las placas defectuosas fluyan aguas abajo
- Reduce la carga de trabajo del operador
- Mejora el control general de la línea.
Desafíos del proyecto
- Integración con equipos de soldadura selectiva existentes.
- Garantizar la compatibilidad de la química de limpieza con los materiales de PCB
- Ajuste de AOI para uniones de soldadura DIP complejas
- Nuestro equipo de ingeniería manejó:
- Coincidencia de interfaz
- Optimización de parámetros de proceso
- Ajuste fino-del programa AOI
Resultados finales
Después de la actualización de la automatización, el cliente logró:
✔ Superficie de PCB limpia y confiabilidad mejorada del producto
✔ Inspección estandarizada de juntas de soldadura
✔ Reducción significativa de la inspección manual
✔ Menor tasa de escape de defectos
✔ Separación automática de tableros NG
✔ Nivel de automatización de línea DIP mejorado
La sección DIP se transformó de un proceso semi{0}}manual a uncelda de calidad de possoldadura-automatizada y controlada.