Sistema de inspección óptica automatizado

Sistema de inspección óptica automatizado

El AOI en línea de la serie V5000 es un sistema de inspección óptica automatizado diseñado para una inspección de alta-precisión y alta-velocidad en procesos de pre-reflujo y post-reflujo. Construido con una plataforma de granito y lente telecéntrica, ofrece estabilidad y precisión excepcionales para la producción SMT. Sus algoritmos de software avanzados detectan eficazmente soldaduras deficientes, defectos de componentes y deformaciones de PCB, lo que lo hace ideal para placas rígidas y aplicaciones FPC. El análisis SPC en tiempo real-y la conectividad-de línea completa ayudan a mejorar el control de procesos y la calidad general de fabricación.

Introducción a la máquina

 

El AOI en línea de la serie V5000 es un sistema de inspección óptica automatizado diseñado para una inspección de alta-precisión y alta-velocidad en procesos de pre-reflujo y post-reflujo. Construido con una plataforma de granito y lente telecéntrica, ofrece estabilidad y precisión excepcionales para la producción SMT. Sus algoritmos de software avanzados detectan eficazmente soldaduras deficientes, defectos de componentes y deformaciones de PCB, lo que lo hace ideal para placas rígidas y aplicaciones FPC. El análisis SPC en tiempo real-y la conectividad-de línea completa ayudan a mejorar el control de procesos y la calidad general de fabricación.

 

Características

 

  • La plataforma de granito y la lente telecéntrica garantizan una alta precisión y estabilidad de medición.
  • Los algoritmos de inspección avanzados brindan una detección confiable de exceso de soldadura, componentes faltantes, polaridad, desplazamiento, desecho, puente de soldadura y más.
  • La compensación inteligente reduce las llamadas falsas causadas por la deformación de la PCB, la deformación por temperatura o la interferencia-de la serigrafía.
  • Admite inspección en línea previa-y post-reflujo para una cobertura completa del proceso SMT.
  • La conexión de datos de tres-puntos integra SPI, AOI previo al reflujo y AOI posterior al reflujo para el análisis de la causa raíz.
  • Cambio automático de programa mediante escaneo de códigos de barras y soporte completo de comandos MES.
  • La función de alarma SPC permite la supervisión de la producción en tiempo real-y mejora la prevención de defectos.
  • La salida de fotografías en pizarra completa-mejora la trazabilidad y la calidad de la documentación.
  • Se pueden vincular varias estaciones de reparación a un solo operador para mejorar la eficiencia.

 

Solución de línea de producción

 

2D AOI Inspection System

 

Ejemplo de inspección

 

AOI for 2D Visual Inspection

 

Posicionamiento inteligente de la almohadilla de soldadura para mejorar la precisión de la inspección

 

Nuestra avanzada tecnología de posicionamiento de la almohadilla de soldadura y alineación asistida por FOV-reduce en gran medida las llamadas falsas causadas por la deformación de la PCB, la deformación, la variación de la serigrafía y la interferencia de leyendas. Este posicionamiento inteligente es especialmente efectivo para placas de soldadura FPC y post-onda-, lo que garantiza una detección estable de uniones y componentes de soldadura. Al mejorar la precisión de la alineación en todo el campo de visión, el sistema ofrece resultados de inspección más confiables y mejora el rendimiento general de la calidad SMT.

AOI System for SMT Assembly
Inspección precisa de soldadura deficiente para chips y circuitos integrados


Con un posicionamiento preciso de la almohadilla de soldadura y un análisis de ocho puntos-funcionales, el sistema identifica eficazmente defectos de soldadura deficientes en chips y circuitos integrados. Al capturar anomalías en la forma de la soldadura, soldadura insuficiente o uniones débiles, esta tecnología ofrece un rendimiento de inspección altamente confiable y garantiza una calidad de ensamblaje SMT estable.

2D Automated Optical Inspection
Parámetros de detección que cumplen con IPC-para una mayor precisión

 

Nuestro algoritmo calcula las compensaciones de componentes según los estándares IPC-A-610-G Clase 3, lo que garantiza resultados de inspección más confiables y consistentes. Al colocar con precisión la almohadilla de soldadura y el cuerpo del componente, el sistema calcula con precisión la tasa de cambio y detecta el exceso dentro de la tolerancia definida por IPC de menos del 25 %, brindando un control de calidad estable para aplicaciones SMT exigentes.

Automated Optical Inspection Equipment

 

Especificación de producto

 

 

Modelo de equipo

V5000

V5000D

V5000XL

Sistema de imagen

     

Cámara

 

Cámara industrial de 5MP/12MP

 

Resolución

Cámara de 5MP: 15μm, 10μm

Cámara de 12MP: 15μm, 12μm, 10μm, 6,3μm

 

campo de visión

37*30mm (5MP, 15μm)

60*45 mm (12 MP, 15 μm)

 

Lente

Lente telecéntrica

Lente telecéntrica

Lente telecéntrica

Iluminación

LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW)

LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW)

LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW)

       

Estructura del movimiento

     

Movimiento X/Y

Servo de CA

Servo de CA

Servo de CA (doble accionamiento)

Plataforma

Granito

Granito

Granito

Ajuste de ancho

Automático

Automático

Automático

Tipo de transporte

Cinturón

Cinturón

Cinturón

Dirección de carga del tablero

De izquierda a derecha o de derecha a izquierda (Seleccionar en el momento del pedido)

Mismo

Mismo

Riel fijo

Carril único: 1er carril fijo

Carril doble: 1.º y 3.º carril fijo o 1.º y 4.º carril fijo

Carril único: 1er carril fijo

       

Configuración de hardware

     

Sistema operativo

Gana 10

Gana 10

Gana 10

Comunicación

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Requisito de energía

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

Mismo

Mismo

Requisito de aire

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Altura del transportador

900±20mm

900±20mm

900±20mm

Dimensiones del equipo

L935*D1360*H1570mm (Sin torre de luz)

Mismo

L1125*D1360*H1570mm (Sin torre de luz)

Peso del equipo

900 kilos

950 kilos

1100kg

       

Tamaño de PCB

     

Tamaño

50*60–510*610 mm

Carril doble: 50*60–510*320 mm; Carril único: 50*60–510*580 mm

50*80–675*610 mm

Espesor

0,6–6,0 mm

0,6–6,0 mm

0,6–6,0 mm

Peso de la placa de circuito impreso

Menor o igual a 3kg

Menor o igual a 3kg

Menor o igual a 3kg

       

Liquidación de componentes

     

Espacio libre superior ajustable de 25 a 60 mm; Espacio libre inferior 45 mm

     
       

Borde de sujeción

     

3,0 mm

     
       

Funciones de inspección

     

Componente

Componente incorrecto, faltante, polaridad, cambio, marcha atrás, daño, curvatura del cable IC, material extraño, lápida, etc.

   

Junta de soldadura

Sin soldadura, soldadura insuficiente, soldadura abierta, exceso de soldadura, puente de soldadura, bola de soldadura, etc.

   

Tamaño del componente

Chip: 03015 y superior; LSI: paso de 0,3 mm y superior; Otros: componente de forma extraña

   

Velocidad de inspección

     

180–200 ms/FOV

     

 

Los datos del producto son solo de referencia. Por favor contáctenos para confirmar la información más reciente.

 

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