Introducción a la máquina
El AOI en línea de la serie V5000 es un sistema de inspección óptica automatizado diseñado para una inspección de alta-precisión y alta-velocidad en procesos de pre-reflujo y post-reflujo. Construido con una plataforma de granito y lente telecéntrica, ofrece estabilidad y precisión excepcionales para la producción SMT. Sus algoritmos de software avanzados detectan eficazmente soldaduras deficientes, defectos de componentes y deformaciones de PCB, lo que lo hace ideal para placas rígidas y aplicaciones FPC. El análisis SPC en tiempo real-y la conectividad-de línea completa ayudan a mejorar el control de procesos y la calidad general de fabricación.
Características
- La plataforma de granito y la lente telecéntrica garantizan una alta precisión y estabilidad de medición.
- Los algoritmos de inspección avanzados brindan una detección confiable de exceso de soldadura, componentes faltantes, polaridad, desplazamiento, desecho, puente de soldadura y más.
- La compensación inteligente reduce las llamadas falsas causadas por la deformación de la PCB, la deformación por temperatura o la interferencia-de la serigrafía.
- Admite inspección en línea previa-y post-reflujo para una cobertura completa del proceso SMT.
- La conexión de datos de tres-puntos integra SPI, AOI previo al reflujo y AOI posterior al reflujo para el análisis de la causa raíz.
- Cambio automático de programa mediante escaneo de códigos de barras y soporte completo de comandos MES.
- La función de alarma SPC permite la supervisión de la producción en tiempo real-y mejora la prevención de defectos.
- La salida de fotografías en pizarra completa-mejora la trazabilidad y la calidad de la documentación.
- Se pueden vincular varias estaciones de reparación a un solo operador para mejorar la eficiencia.
Solución de línea de producción

Ejemplo de inspección

Posicionamiento inteligente de la almohadilla de soldadura para mejorar la precisión de la inspección
Nuestra avanzada tecnología de posicionamiento de la almohadilla de soldadura y alineación asistida por FOV-reduce en gran medida las llamadas falsas causadas por la deformación de la PCB, la deformación, la variación de la serigrafía y la interferencia de leyendas. Este posicionamiento inteligente es especialmente efectivo para placas de soldadura FPC y post-onda-, lo que garantiza una detección estable de uniones y componentes de soldadura. Al mejorar la precisión de la alineación en todo el campo de visión, el sistema ofrece resultados de inspección más confiables y mejora el rendimiento general de la calidad SMT.

Inspección precisa de soldadura deficiente para chips y circuitos integrados
Con un posicionamiento preciso de la almohadilla de soldadura y un análisis de ocho puntos-funcionales, el sistema identifica eficazmente defectos de soldadura deficientes en chips y circuitos integrados. Al capturar anomalías en la forma de la soldadura, soldadura insuficiente o uniones débiles, esta tecnología ofrece un rendimiento de inspección altamente confiable y garantiza una calidad de ensamblaje SMT estable.

Parámetros de detección que cumplen con IPC-para una mayor precisión
Nuestro algoritmo calcula las compensaciones de componentes según los estándares IPC-A-610-G Clase 3, lo que garantiza resultados de inspección más confiables y consistentes. Al colocar con precisión la almohadilla de soldadura y el cuerpo del componente, el sistema calcula con precisión la tasa de cambio y detecta el exceso dentro de la tolerancia definida por IPC de menos del 25 %, brindando un control de calidad estable para aplicaciones SMT exigentes.

Especificación de producto
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Modelo de equipo |
V5000 |
V5000D |
V5000XL |
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Sistema de imagen |
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Cámara |
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Cámara industrial de 5MP/12MP |
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Resolución |
Cámara de 5MP: 15μm, 10μm |
Cámara de 12MP: 15μm, 12μm, 10μm, 6,3μm |
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campo de visión |
37*30mm (5MP, 15μm) |
60*45 mm (12 MP, 15 μm) |
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Lente |
Lente telecéntrica |
Lente telecéntrica |
Lente telecéntrica |
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Iluminación |
LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW) |
LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW) |
LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW) |
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Estructura del movimiento |
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Movimiento X/Y |
Servo de CA |
Servo de CA |
Servo de CA (doble accionamiento) |
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Plataforma |
Granito |
Granito |
Granito |
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Ajuste de ancho |
Automático |
Automático |
Automático |
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Tipo de transporte |
Cinturón |
Cinturón |
Cinturón |
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Dirección de carga del tablero |
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda (Seleccionar en el momento del pedido) |
Mismo |
Mismo |
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Riel fijo |
Carril único: 1er carril fijo |
Carril doble: 1.º y 3.º carril fijo o 1.º y 4.º carril fijo |
Carril único: 1er carril fijo |
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Configuración de hardware |
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Sistema operativo |
Gana 10 |
Gana 10 |
Gana 10 |
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Comunicación |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Requisito de energía |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
Mismo |
Mismo |
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Requisito de aire |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
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Altura del transportador |
900±20mm |
900±20mm |
900±20mm |
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Dimensiones del equipo |
L935*D1360*H1570mm (Sin torre de luz) |
Mismo |
L1125*D1360*H1570mm (Sin torre de luz) |
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Peso del equipo |
900 kilos |
950 kilos |
1100kg |
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Tamaño de PCB |
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Tamaño |
50*60–510*610 mm |
Carril doble: 50*60–510*320 mm; Carril único: 50*60–510*580 mm |
50*80–675*610 mm |
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Espesor |
0,6–6,0 mm |
0,6–6,0 mm |
0,6–6,0 mm |
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Peso de la placa de circuito impreso |
Menor o igual a 3kg |
Menor o igual a 3kg |
Menor o igual a 3kg |
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Liquidación de componentes |
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Espacio libre superior ajustable de 25 a 60 mm; Espacio libre inferior 45 mm |
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Borde de sujeción |
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3,0 mm |
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Funciones de inspección |
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Componente |
Componente incorrecto, faltante, polaridad, cambio, marcha atrás, daño, curvatura del cable IC, material extraño, lápida, etc. |
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Junta de soldadura |
Sin soldadura, soldadura insuficiente, soldadura abierta, exceso de soldadura, puente de soldadura, bola de soldadura, etc. |
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Tamaño del componente |
Chip: 03015 y superior; LSI: paso de 0,3 mm y superior; Otros: componente de forma extraña |
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Velocidad de inspección |
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180–200 ms/FOV |
Los datos del producto son solo de referencia. Por favor contáctenos para confirmar la información más reciente.
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