Sistema de inspección SPI

Sistema de inspección SPI

El sistema de inspección ICON 3D SPI ofrece una inspección de soldadura en pasta de alta-precisión para la producción SMT, combinando imágenes avanzadas de cambio de fase-3D y algoritmos-de color mejorados en 3D para detectar puentes de soldadura, pasta insuficiente, exceso de pasta y otros defectos críticos. Con una rápida velocidad de inspección, análisis SPC inteligente y configuraciones ópticas flexibles, la serie ICON garantiza un control de proceso estable y mejora significativamente la calidad de impresión en diversas aplicaciones de PCB, incluida la fabricación SMT estándar, Mini-LED y SiP.

Introducción a la máquina

 

El sistema de inspección ICON 3D SPI ofrece una inspección de soldadura en pasta de alta-precisión para la producción SMT, combinando imágenes avanzadas de cambio de fase-3D y algoritmos-de color mejorados en 3D para detectar puentes de soldadura, pasta insuficiente, exceso de pasta y otros defectos críticos. Con una rápida velocidad de inspección, análisis SPC inteligente y configuraciones ópticas flexibles, la serie ICON garantiza un control de proceso estable y mejora significativamente la calidad de impresión en diversas aplicaciones de PCB, incluida la fabricación SMT estándar, Mini-LED y SiP.

 

Características del producto

 

Alta precisión:

La proyección de cambio de fase-3D con calibración de referencia cero-garantiza una medición precisa de altura, volumen y área.

01

Detección de alto rendimiento:

Inspección confiable para detectar puentes, carámbanos, roturas de soldadura, contaminación y almohadillas pequeñas.

02

Velocidad rápida:

Velocidad de inspección líder-en la industria con múltiples opciones ópticas y ajuste automático-para diferentes colores de PCB.

03

CEP inteligente:

Supervisión de SPC, análisis de CPK y advertencia de defectos en tiempo real- para mejorar el control del proceso.

04

Integración flexible:

Admite programación Gerber/less-Gerber, adecuada para líneas de producción de PCB, Mini-LED y SiP-SMT.

05

 

Solución de línea de producción

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

El sistema ICON 3D SPI utiliza proyección óptica de desplazamiento de fase-avanzada para generar perfiles de altura 3D precisos de soldadura en pasta. Esta imagen de alta-resolución identifica con precisión defectos como exceso de soldadura, soldadura insuficiente, puente de soldadura y carámbano. Con una reconstrucción 3D superior y un reconocimiento confiable de defectos, el sistema garantiza un control de calidad estable de la soldadura en pasta y mejora el rendimiento general de la impresión SMT.

spi inspection

La solución iFactory integra SPI, AOI pre-reflujo y AOI post-reflujo para proporcionar análisis de procesos-de línea completa y seguimiento de calidad-en tiempo real. Su sistema Three-Point Check identifica rápidamente las causas fundamentales de los defectos y ofrece sugerencias de mejora específicas para mejorar el rendimiento de la producción. Con Remote Review Station (RRS), los usuarios pueden monitorear múltiples líneas de producción de forma remota, mejorar la eficiencia de las decisiones y reducir los costos de mano de obra a través de una administración centralizada.

 

La estación de revisión remota (RRS) permite la supervisión remota en tiempo real-de varias líneas de producción, lo que permite una revisión centralizada de defectos y una rápida reevaluación de la calidad. Con una gestión unificada y una supervisión visual eficiente, RRS reduce en gran medida las necesidades de mano de obra al tiempo que mejora la velocidad de decisión y el control general de la producción.

spi solder paste inspection

 

Especificación de producto

 

Categoría

Artículo

Icono+

Icono-D+

Sistema de imagen

Cámara

cámara industrial de 12MP

cámara industrial de 12MP

 

Resolución

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Resolución de altura

0.37µm

0.37µm

 

Iluminación

LED en forma de anillo de 3 colores (RGB)

LED en forma de anillo de 3 colores (RGB)

 

Método de medición de altura

Proyectores

Proyectores

Estructura del movimiento

Movimiento X/Y

Servo de CA

Servo de CA

 

Plataforma

Granito

Granito

 

Ajuste de ancho

Automático

Automático

 

Tipo de transporte

Cinturón

Cinturón

 

Dirección de carga del tablero

De izquierda a derecha o de derecha a izquierda

De izquierda a derecha o de derecha a izquierda

 

Riel fijo

Riel delantero

1er riel (1er y 3er riel fijo) o (1er y 4to riel fijo)

Configuración de hardware

Sistema operativo

ventanas 10

ventanas 10

 

Comunicación

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Requisito de energía

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

 

Requisito de aire

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

 

Altura del transportador

900±20mm

900±20mm

 

Dimensiones del equipo

L1000*D1360*H1620mm (sin torre de luz)

-

 

Peso del equipo

950 kilos

1000 kilos

Manejo del tablero

Tamaño de PCB

50*50–510*610 mm

Carril doble: 50*50–510*320 mm / Carril único: 50*50–510*580 mm

 

Borde de sujeción

3mm

3mm

 

Altura máxima de la almohadilla

600µm

600µm

 

Espaciado mínimo de almohadillas

100 µm (dentro de una altura de 150 µm)

100 µm (dentro de una altura de 150 µm)

 

Tamaño máximo de inspección de pasta de soldadura

20*20mm

20*20mm

 

Tamaño mínimo de inspección de pasta de soldadura

0,1 mm

0,1 mm

Funciones de inspección

GR&R

Menor o igual al 10%

Menor o igual al 10%

 

Defectos

Carámbano, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, altura promedio, compensación, puente de soldadura, forma extraña, cobre expuesto, dedo dorado, etc.

Mismo

 

Velocidad de inspección

400–450 ms/FOV

400–450 ms/FOV

 

Los datos del producto son solo para referencia. Por favor contáctenos para confirmar la información más reciente.

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