Introducción a la máquina

La última plataforma de reflujo Heller Reflow Oven MK7 establece un nuevo punto de referencia en la tecnología de soldadura SMT moderna.
Diseñado con un módulo de calefacción de perfil bajo-de próxima-generación, el sistema ofrece una uniformidad térmica excepcional con un Delta-T significativamente menor en conjuntos de PCB complejos-al mismo tiempo que reduce drásticamente el consumo general de energía.

Una arquitectura de gestión de flujo rediseñada mejora la eficiencia de la recolección, minimiza los requisitos de mantenimiento y mantiene la cámara de proceso excepcionalmente limpia para una estabilidad de la producción-a largo plazo.
El módulo de enfriamiento avanzado logra velocidades de enfriamiento líderes en la industria-y temperaturas de salida de PCB ultra-bajas, lo que garantiza una excelente separación térmica entre zonas y un control de proceso superior para aplicaciones sin plomo-y de alta-densidad.

Descripción de productos

Sistema de calefacción avanzado para una uniformidad de temperatura superior

Nuestro módulo de calefacción mejorado de bajo-perfil, combinado con un diseño de impulsor de alta-eficiencia, ofrece un rendimiento térmico excepcional en toda la PCB.
La arquitectura de flujo de aire rediseñada garantiza una distribución del aire más suave y concentrada, lo que resulta enDelta-T significativamente menory una excelente uniformidad de temperatura-incluso en conjuntos complejos y de alta-densidad.

Este sistema de calentamiento de próxima-generación mejora la estabilidad del proceso, mejora la calidad de la soldadura y admite resultados consistentes en las distintas demandas de producción.

Sistema de refrigeración de próxima generación para soldadura por reflujo de alto{{1}rendimiento

Nuestra plataforma de refrigeración avanzada ofrece múltiples configuraciones de módulos diseñadas para cumplir con una amplia gama de requisitos de producción-incluidas las estrictas demandas de los modernos perfiles de soldadura sin plomo-.
Cada opción de enfriamiento está optimizada para brindar un control térmico preciso, una rápida extracción de calor y una consistencia excepcional del proceso.

Para ensamblajes de PCB de gran-masa o aplicaciones que requieren un enfriamiento extremadamente rápido, una versión mejoradasistema de súper-refrigeraciónestá disponible. Este módulo de alta-capacidad logra velocidades de enfriamiento que superan6 grados por segundo, manteniendo las temperaturas de salida de PCB por debajo50 grados, lo que garantiza un manejo posterior estable y una confiabilidad superior de las uniones de soldadura.

Perfiles térmicos estables y Delta-T bajo con eficiencia energética optimizada

La plataforma MK7 ofrece una consistencia térmica excepcional a través de su arquitectura de calefacción mejorada y su avanzado sistema de control dinámico. Estas mejoras garantizan una distribución precisa de la temperatura y un Delta-T excepcionalmente bajo en toda la superficie de la PCB.

La eficiencia energética se mejora significativamente mediante un sellado mejorado, un aislamiento reforzado y una gestión optimizada del flujo de aire.
Además, el integradoSistema de gestión de energíaajusta inteligentemente el uso de energía durante períodos de carga de producción reducida, lo que permite mayores reducciones en el consumo de energía operativa sin comprometer el rendimiento.

Diseño optimizado para reducir el tiempo de mantenimiento preventivo

La última plataforma MK7 integra un intercambiador de calor rediseñado junto con un sistema de gestión de flujo de agua enfriada-, lo que ofrece una eficiencia de separación de flujo excepcional y al mismo tiempo mantiene el mantenimiento de rutina simple y rápido.
La arquitectura mejorada de la caja de agua-mejora el rendimiento de la filtración, evita la acumulación dentro de la cámara de proceso y garantiza la estabilidad de la producción-a largo plazo.

Con su capacidad significativamente mayor, el sistema de recolección de flujo extiende los intervalos de mantenimiento mucho más allá de los diseños tradicionales-lo que permite a los operadores realizar mantenimiento preventivo con menos frecuencia y con un tiempo de inactividad drásticamente reducido.

Diseño-energéticamente eficiente para una menor huella de carbono

Nuestras soluciones de reflujo están diseñadas teniendo en cuenta la eficiencia energética y la responsabilidad ambiental.
Al incorporar una gestión avanzada del calor, estructuras de flujo de aire optimizadas y tecnología inteligente-de ahorro de energía, el sistema reduce significativamente el consumo general de energía y contribuye a una menor huella de carbono.

Impulsados por un compromiso-a largo plazo con el desarrollo ecológico y sostenible, integramos continuamente principios de diseño respetuosos con el medio ambiente en nuestros productos.
Al tiempo que cumplen con los estrictos requisitos de rendimiento técnico de la fabricación de productos electrónicos modernos, nuestros equipos ayudan a las fábricas a acercarse a los objetivos globales de reducción de -carbono y de picos de carbono-.

Sistema inteligente diseñado para la fabricación inteligente

La transformación digital continúa remodelando todos los aspectos de la industria moderna-y la fabricación de productos electrónicos no es una excepción. Para seguir siendo competitivas, las fábricas deben evolucionar hacia entornos de producción inteligentes, conectados y basados-en datos.

Nuestra arquitectura de sistema inteligente está diseñada para respaldar esta transición. Al permitir la supervisión, la recopilación de datos y el análisis avanzado en tiempo real-de la producción, los procesos y los equipos, los fabricantes pueden alcanzar los objetivos-de larga data deEntrega más rápida, menor costo operativo y mayor calidad del producto.con mayor eficiencia que nunca.

Con total compatibilidad con la Industria 4.0, nuestras herramientas de software se integran perfectamente en los ecosistemas de fábricas inteligentes, brindando a los usuarios una visibilidad mejorada, capacidades predictivas y una toma de decisiones optimizada-para una fabricación verdaderamente inteligente.

Diseños configurables adaptados a las necesidades de su aplicación

Los fabricantes de productos electrónicos actuales requieren una alta productividad y un rendimiento constante, mientras que los proveedores de equipos deben ofrecer una mayor capacidad sin sacrificar la rentabilidad. Para respaldar el crecimiento y la competitividad, las líneas de producción necesitan sistemas flexibles que puedan adaptarse fácilmente a diversos productos y procesos en ambosSMTySemiconductoraplicaciones.

La plataforma MK7 está diseñada con una arquitectura altamente configurable que se adapta a una amplia gama de tipos de placas, tamaños de paquetes y requisitos de fabricación. Esta versatilidad le permite expandirse a nuevos mercados, introducir nuevas líneas de productos y responder rápidamente a las demandas cambiantes de los clientes-lo que brinda a su empresa una clara ventaja competitiva.

Especificaciones técnicas

Modelo	1505MK7	1707MK7	1809MK7	1810MK7	1826MK7	1913MK7	1936MK7	2043MK7 (3C)	2043MK7 (4C)
Longitud (mm) (Aire/N2)	2200 / 2500	3600	4650	4650	4650	5900	5900	6774	7224
Ancho (mm)	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520
Altura (mm)	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440
Peso (kg)	1510	1550	2060	2060	2060	2520	2420	3765	3765
Entradas de energía	208/240/380/400/415/440/480 VCA	208/240/380/400/415/440/480 VCA	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Consumo de corriente máximo	100 amperios	130 amperios a 208/240 V	100 amperios a 380–480 V	100 amperios	100 amperios	100 amperios	100 amperios	100 amperios	100 amperios
Potencia continua (kW)	6	8 / 7	12 / 7.5	16 / 7.5	16 / 8	14 / 9	15 / 9	15 / 13	20 / 13
Presión de suministro de N2 (bar)	5	5	5	5	5	5	5	5	5
Presión de funcionamiento de N2 (bar)	6	6	6	6	6	6	6	6	6
Consumo típico de N2	500–700 pies cúbicos por hora	500–700 pies cúbicos por hora	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Zonas de calefacción	5	7	9	10	8	13	10	13	13
Longitud de calentamiento (mm) (Aire/N2)	1340 / 1300	1920	2580	2830	2710	3570	3600	4390	4490
Zonas de enfriamiento	1	1	2	2	2	3	3	3	4
Longitud de enfriamiento (mm) (Aire/N2)	430 / 410	620	1000	750	870	1260	1230	1310	1660
Temperatura máxima (grados)	350	350	350	350	350	350	350	350	350
Precisión del controlador de temperatura (grados)	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1
Tiempo de cambio de perfil (min)	5	15	15	15	15	15	15	15	15
Soporte para PCB: carril único/cinturón de malla	50–560 mm (Opción: 50–610 mm)	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Carril doble (modo de carril único)	50–400 mm (Opción: 50–450 mm)	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Carril doble (modo de carril doble)	50–225 mm (Opción: 50–250 mm)	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Rieles de doble carril	FMMM, FMMF, FMFM	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo

Dirección de PCB	De izquierda a derecha, de derecha a izquierda	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Espacio libre superior/inferior de PCB	Cinturón de malla: +58 mm	Cadena: +29 / +29 mm y +35 / +35 mm	Lo mismo para todos
Altura de transporte (mm)	Cinturón de malla: 930 ±60	Cadena: 960 ±60 (Opción 900 ±60)	Mismo
Velocidad del transportador (mm/min)	250–1880	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo	Mismo
Longitud de los pines de soporte de PCB	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros	4,75 milímetros

Sistema de lubricación automática	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar
Ajuste del ancho de potencia	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar
Software de creación de perfiles KIC	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar	Estándar

Los datos del producto son solo de referencia. Por favor contáctenos para confirmar la información más reciente.

¿Por qué asociarse con nosotros?

✓ Más que solo equipos suministramos - soluciones completas de línea SMT
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Sobre nosotros

Nos especializamos en soluciones completas de líneas SMT e integración de automatización, entregando equipos confiables y líneas de producción comprobadas respaldadas por experiencia real en proyectos.

Horno de reflujo – Preguntas frecuentes

P: 1. ¿Para qué se utiliza un horno de reflujo en la producción SMT?

R: En las líneas de producción SMT se utiliza un horno de reflujo para soldar componentes electrónicos en placas PCB. Después de imprimir la pasta de soldadura y colocar los componentes, la PCB pasa a través del horno de reflujo donde el calentamiento controlado funde la pasta de soldadura, creando uniones de soldadura confiables.

P: 2. ¿Cómo funciona un horno de reflujo?

R: Un horno de reflujo funciona calentando conjuntos de PCB a través de múltiples zonas de temperatura, incluidas zonas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. Cada zona se controla con precisión para garantizar una calidad de soldadura estable y minimizar el estrés térmico en los componentes.

P: 3. ¿Cuántas zonas de calentamiento tiene un horno de reflujo?

R: La mayoría de los hornos de reflujo SMT están disponibles con de 6 a 12 zonas de calentamiento, según los requisitos de producción. Más zonas de calentamiento proporcionan un mejor control de la temperatura y una mejor calidad de soldadura, especialmente para ensamblajes de PCB complejos o de alta-densidad.

P: 4. ¿Qué tipos de hornos de reflujo están disponibles?

R: Los tipos comunes de hornos de reflujo incluyen hornos de reflujo de aire caliente, hornos de reflujo de nitrógeno y hornos de reflujo sin plomo-. La selección depende de la complejidad de la PCB, el tipo de pasta de soldadura y los requisitos de calidad de producción.

P: 5. ¿Cuál es la diferencia entre los hornos de reflujo de aire y nitrógeno?

R: Un horno de reflujo de nitrógeno reduce los niveles de oxígeno durante la soldadura, lo que resulta en una mejor humectación de la soldadura, menos defectos y una mejor apariencia de las uniones de soldadura. Los hornos de reflujo de aire caliente son más rentables-y adecuados para la mayoría de las aplicaciones SMT estándar.

P: 6. ¿El horno de reflujo es adecuado para soldadura-sin plomo?

R: Sí. Los modernos hornos de reflujo SMT están diseñados para soldadura sin plomo-y ofrecen un control preciso de la temperatura y un rendimiento térmico estable para cumplir con los requisitos del proceso sin plomo.

P: 7. ¿Cómo se configura el perfil de temperatura para un horno de reflujo?

R: El perfil de temperatura se establece según las especificaciones de soldadura en pasta, el material de PCB y los tipos de componentes. Un perfilado adecuado ayuda a garantizar una calidad de soldadura constante y reduce defectos como tombstones o juntas frías.

P: 8. ¿Se puede integrar el horno de reflujo en una línea SMT completa?

R: Sí. Un horno de reflujo se puede integrar completamente en una línea de producción SMT completa y funciona perfectamente con impresoras de pasta de soldadura, máquinas de recogida y colocación, AOI y equipos de manipulación de placas.

P: 9. ¿Qué mantenimiento se requiere para un horno de reflujo?

R: El mantenimiento regular incluye limpiar los residuos de fundente, revisar los ventiladores y calentadores, inspeccionar los sistemas transportadores y verificar la precisión de la temperatura para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo-.

P: 10. ¿Cómo elijo el horno de reflujo adecuado para mi línea SMT?

R: La elección del horno de reflujo adecuado depende del tamaño de la PCB, el volumen de producción, el proceso de soldadura y la configuración de la línea. Trabajar con un proveedor experimentado de soluciones de línea SMT ayuda a garantizar un rendimiento óptimo y una integración de línea fluida.

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Horno de reflujo Heller MK7