Introducción a la máquina
El sistema de inspección óptica automatizada de doble-cara AOI serie VS5300 es una solución de inspección óptica automática de alto-rendimiento diseñada para la inspección simultánea de PCBA superior-y-inferior. Con algoritmos avanzados de big-datos, aprendizaje profundo de IA y tecnología de posicionamiento patentada, el VS5300 ofrece una inspección rápida, precisa y totalmente no tripulada para SMT, soldadura por ola y control de calidad final. Su exclusiva capacidad de inspección de doble-lado reduce el espacio de producción, mejora la eficiencia y garantiza una detección precisa de uniones de soldadura complejas, componentes de-agujeros pasantes y microdefectos en toda la placa. Ideal para la fabricación de productos electrónicos modernos, el VS5300 ayuda a las fábricas a lograr un mayor rendimiento, menos llamadas falsas y una trazabilidad de la calidad-estable a largo plazo.
Características clave
● Inspección simultánea de PCBA por ambas caras-
Inspeccione las superficies superior e inferior en una sola pasada, lo que reduce el espacio de producción y la inversión en automatización.
● Identificación de defectos basada en IA-
El aprendizaje profundo de Big Data + IA mejora la precisión de la detección de componentes y uniones de soldadura, lo que reduce el juicio manual y las llamadas falsas.
●Programación automática de pines
El aprendizaje de pines con un solo-clic permite una configuración rápida del programa, lo que mejora la eficiencia de la inspección para diversos diseños de PCB.
●Posicionamiento inteligente de la almohadilla de soldadura y alineación completa del campo de visión
Los algoritmos patentados minimizan las llamadas falsas causadas por la deformación de la PCB, la deformación, la desviación de la serigrafía y las leyendas de la placa-especialmente efectivas para FPC.
● Soldadura por ola a través-Inspección de orificios
El algoritmo avanzado detecta pines faltantes, orificios, soldadura insuficiente, bolas de soldadura y otros defectos de THT con alta precisión.
● Alta compatibilidad con líneas de soldadura SMT y por ola
Admite impresoras, SPI, montadores, AOI de pre-reflujo, líneas de soldadura por ola y estaciones de inspección final.
● Funciones integrales de SPC y trazabilidad
Alarma SPC-incorporada, encuadernación de códigos de barras de doble-cara y salida de imágenes completas de la placa para garantizar una trazabilidad sólida y un control de calidad estable.
● Flujo de trabajo totalmente automatizado con soporte MES
Cambio automático de programa mediante escaneo de códigos de barras e integración completa con MES para una fabricación inteligente.
Multifuncionalidad
Ejemplos de inspección
Programación automática de pines
Nuestra programación automática de pines utiliza big data y aprendizaje profundo de IA para reconocer instantáneamente los pines de los componentes con un solo clic. Este algoritmo inteligente acorta enormemente el tiempo de programación, mejora la precisión y mejora la eficiencia de AOI para PCBA de alta-mezcla. Ideal para una configuración rápida y una inspección estable en la producción SMT moderna.
Nuestro sistema de discriminación inteligente con IA utiliza análisis avanzados de big-datos y algoritmos-de aprendizaje profundo para detectar automáticamente defectos, reducir las llamadas falsas y minimizar la carga de trabajo de inspección manual. Mejora significativamente el rendimiento de AOI y mejora la eficiencia de producción.
Características clave
• Reconocimiento de defectos de aprendizaje profundo-de IA
• Identificación automática de errores con revisión manual reducida
• Reducción continua de PPM mostrada a través de la optimización AOI + AI
• Rendimiento estable para líneas de producción SMT de alto-volumen
Nuestra plataforma de soldadura inteligente y nuestra tecnología de posicionamiento FOV completo-reducen en gran medida las llamadas falsas causadas por la deformación, la deformación y la interferencia de la serigrafía de la PCB, lo que garantiza una inspección más precisa.
Nuestro potente algoritmo de inspección de soldadura por ola-detecta con precisión soldadura buena, soldadura insuficiente, pines faltantes y orificios para un control de calidad confiable-a través de los orificios.
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Categoría |
Artículo |
VS300 |
VS300XL |
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Sistema de imagen |
Cámara |
Cámara industrial de 5MP / 12MP |
Cámara industrial de 5MP / 12MP |
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Resolución |
Cámara de 5 MP: 24 μm, 15 μm; Cámara de 12MP: 15μm |
Cámara de 5 MP: 24 μm, 15 μm; Cámara de 12MP: 15μm |
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campo de visión |
6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm) |
6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm) |
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Lente |
Lente telecéntrica |
Lente telecéntrica |
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Iluminación |
LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW) |
LED con forma de anillo de 4 colores (RGBW) |
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Estructura del movimiento |
Movimiento X/Y |
Servo de CA |
Servo de CA (doble accionamiento) |
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Ajuste de ancho |
Automático |
Automático |
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Tipo de transporte |
Correa (polea de rodillos opcional) |
Correa (polea de rodillos opcional) |
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Dirección de carga del tablero |
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda (Seleccionar en pedido) |
De izquierda a derecha o de derecha a izquierda (Seleccionar en pedido) |
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Riel fijo |
1er carril |
1er carril |
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Sistema operativo |
Gana 10 |
Gana 10 |
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Comunicación |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Requisito de energía |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
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Requisito de aire |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
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Altura del transportador |
900±20mm (740±20mm opcional) |
900±20mm (740±20mm opcional) |
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Peso del equipo |
900 kilos |
1000 kilos |
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Dimensiones del equipo |
L1045D1470H1600mm (sin torre de luz) |
L1200D1470H1600mm (sin torre de luz) |
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Tamaño |
5050–510510 mm |
5050–650610 mm |
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Tamaño de PCB |
Peso de la placa de circuito impreso |
Menor o igual a 10kg (Polea de rodillos opcional: Menor o igual a 30kg) |
Menor o igual a 10kg (Polea de rodillos opcional: Menor o igual a 30kg) |
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termotolerancia |
Menos o igual a 60 grados (polea de rodillos opcional: menos o igual a 150 grados) |
Menos o igual a 60 grados (polea de rodillos opcional: menos o igual a 150 grados) |
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Espesor |
0,6–6 mm (polea de rodillos opcional: menor o igual a 6,0 mm) |
0,6–6 mm (polea de rodillos opcional: menor o igual a 6,0 mm) |
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Liquidación de componentes |
Superior: 25–85 mm; Parte inferior: 25–80 mm |
Superior: 25–85 mm; Parte inferior: 25–80 mm |
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Borde de sujeción |
3,0 mm |
3,0 mm |
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Criterios de inspección |
Componente |
Componente incorrecto, faltante, polaridad, desalineación, inversión, curvatura del cable IC, material extraño, lápida, etc. |
Igual que VS300 |
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Junta de soldadura |
Sin soldadura, soldadura insuficiente, soldadura abierta, exceso de soldadura, puente de soldadura, soplo, bola de soldadura, etc. |
Igual que VS300 |
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Componente de inspección |
Chip: 03015 y superior; LSI: paso de 0,3 mm y superior; Otros: componentes de formas extrañas |
Igual que VS300 |
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Velocidad de inspección |
200–250 ms/FOV |
200–250 ms/FOV |
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