Sistema de inspección por rayos X-SMT

El sistema de inspección de rayos X-SMT en línea 3D AXI ofrece imágenes dinámicas de alta-velocidad y reconstrucción de proyección multi-ángulo para una inspección no-destructiva de paquetes de semiconductores SMT, DIP e IGBT. Diseñado para la fabricación de productos electrónicos avanzados, admite BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistores, R/C-IGBT, electrodos inferiores, módulos de alimentación, POP, conectores y componentes THT. Con una rápida adquisición de datos volumétricos, algoritmos inteligentes e inspección en línea automatizada, esta solución 3D AXI garantiza una precisión superior en la detección de defectos y una calidad de producción estable.

● Imágenes dinámicas 3D de alta-velocidad– Ofrece una rápida adquisición de datos volumétricos con velocidades de detección de hasta 1,7 segundos por FOV para inspección en línea en tiempo real-.
● Reconstrucción de proyección multi-ángulo– Utiliza imágenes circulares de múltiples-ángulos para generar información estructural 3D precisa para un análisis de defectos más preciso.
● 7 estilos de proyección y 7 modos de resolución– Configuraciones de imágenes flexibles diseñadas para inspección de huecos BGA, análisis de pines DIP, uniones de soldadura QFN y ensamblajes SMT de alta-densidad.
● Algoritmos inteligentes de inspección 3D– Los algoritmos patentados alineados con los estándares IPC brindan un análisis preciso de la tasa de vacíos BGA, inspección de la tasa de llenado-de pines DIP y detección-de defectos a nivel de componentes.
● Interfaz de programación de tres-vistas– Los modos de visualización XY, YZ y XZ mejoran el diagnóstico de defectos, la eficiencia de la programación y la visibilidad del operador.
● Reducción de ruido de IA– La eliminación de ruido basada en-aprendizaje-profundo mejora la claridad de la imagen a partir de imágenes de baja-dosis de rayos X-, lo que mejora la precisión de la reconstrucción.
● Estructura de motor lineal dual-precisa– Equipado con reglas de rejilla para un posicionamiento de alta-precisión, ideal para aplicaciones complejas de semiconductores y SMT.
● Inspección automática en línea– Admite funcionamiento en línea continuo y completamente-automático para entornos de fabricación de alto-volumen.

Nuestro sistema 3D AXI utiliza imágenes dinámicas de alta-velocidad y reconstrucción de proyección circular de múltiples-ángulos para capturar datos volumétricos completos de BGA, QFN y otros componentes SMT. Con inspección automática en línea y análisis de secciones transversales X-Y, X-Z, Y-Z-, la máquina ofrece una detección precisa de defectos y un rendimiento estable de producción de alto-volumen.

Nuestro sistema utiliza algoritmos de inspección 3D automáticos patentados alineados con los estándares IPC para ofrecer una evaluación altamente precisa de la tasa de vacíos BGA y la tasa de llenado-de pines DIP. La segmentación 3D avanzada, el filtrado de formas de huecos-y el control de múltiples-parámetros garantizan una detección precisa de defectos tanto para componentes SMT como para componentes de orificios-, mejorando la calidad de producción y la estabilidad del proceso.

Métodos de programación flexibles

El sistema selecciona de forma adaptativa entre siete patrones de proyección y múltiples modos de resolución para satisfacer las diferentes necesidades de la aplicación. Los usuarios pueden equilibrar libremente una calidad de imagen ultra-alta (6 µm/8 µm) y un rendimiento de inspección de alta-velocidad (25 µm/30 µm), lo que garantiza resultados óptimos tanto para componentes de paso fino- como para líneas de producción de rápido-rendimiento.

Interfaz de 3 vistas

El sistema cuenta con una interfaz de tres-vistas (X-Y, Y-Z, X-Z) tanto para programación como para mantenimiento. Esta visualización de múltiples-ángulos mejora la precisión de la programación y permite un diagnóstico de defectos más intuitivo y eficiente.

Reducción de ruido de IA

La reducción de ruido avanzada-impulsada por IA elimina la interferencia de las imágenes de bajas-dosis de rayos X-, lo que permite una reconstrucción de componentes más clara y resultados de inspección más precisos.

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