Introducción de la máquina
La impresora de pasta de soldadura totalmente automática G9 está diseñada para una producción SMT de alta-precisión y alta-eficiencia, y ofrece una precisión de alineación superior, un rendimiento de impresión estable y tiempos de ciclo rápidos para PCB de paso fino-y de alta-densidad. Equipado con un sistema óptico avanzado, un módulo de limpieza inteligente, una mecánica de sujeción adaptable y una interfaz multilingüe -fácil de usar, el G9+ garantiza una deposición consistente de pasta de soldadura y reduce los defectos en varios tipos de PCB, incluidos FPC, HDI y placas multi-capa. Su estructura robusta, funciones automatizadas y compatibilidad con líneas de producción SMT modernas lo convierten en una solución ideal para lograr un mayor rendimiento y confiabilidad en la fabricación de productos electrónicos.
Características
Alineación de visión de alta-precisión con reconocimiento óptico multi-modo
Sistema de limpieza automático que admite modos seco, húmedo y aspirado.
Sistema adaptable de sujeción y riel guía para PCB deformadas, delgadas y flexibles
Cambio rápido de plantilla y mecanismo de sujeción del marco de alta-adaptabilidad
Interfaz-fácil de usar en chino/inglés con registros de fallos y auto-diagnóstico
Plataforma de elevación estable para un ajuste rápido del espesor de la PCB
Compatible con diversos materiales de PCB y acabados superficiales
Diseñado para entornos de impresión SMT de alta-velocidad y alta-repetibilidad
El avanzado sistema de cámara digital CCD presenta una trayectoria óptica rediseñada con iluminación circular uniforme e iluminación coaxial de alto-brillo, lo que garantiza un reconocimiento preciso de todo tipo de marcas fiduciales, incluidas superficies irregulares o reflectantes. Con brillo ajustable y control de fuente de luz-doble-luz, el sistema ofrece una alineación de alta-precisión en diversos materiales de PCB, como placas estañadas, recubiertas de cobre-, doradas-, plateadas-y placas FPC, lo que garantiza un rendimiento de impresión de soldadura en pasta estable y confiable.
La mesa de ajuste de espesor de PCB de alta precisión presenta una estructura XY robusta y estable, lo que permite un levantamiento suave y un ajuste fino- manual para adaptarse a diferentes espesores de PCB con facilidad. Su diseño mecánico confiable garantiza un posicionamiento preciso de la PCB, lo que mejora la estabilidad de la impresión y la consistencia general del proceso SMT.
El avanzado sistema de posicionamiento del riel guía cuenta con una abrazadera lateral flexible, programable y desmontable diseñada para estabilizar FPC y PCB deformados. Su exclusiva estructura de sujeción ofrece un aplanamiento preciso de la parte superior-, mientras que la extensión y retracción automáticas controladas por software-se adaptan a los diferentes espesores de PCB sin afectar la precisión de la alineación, lo que garantiza un rendimiento de impresión consistente y confiable.
El innovador diseño de la estructura de la rasqueta adopta un sistema híbrido de rasqueta que mejora significativamente la estabilidad de la impresión y extiende la vida útil general. Esta configuración avanzada garantiza un control de presión constante, un rendimiento de impresión más fluido y una mayor durabilidad para aplicaciones de soldadura en pasta SMT de alta-precisión.
El sistema de limpieza de esténciles de alta-velocidad cuenta con una estructura dispensadora hacia abajo que evita la obstrucción de las aberturas y garantiza una limpieza constante del esténcil. Con un software de control de solventes-preciso y un rendimiento de limpieza eficiente, mejora la calidad de impresión, reduce los defectos y mejora la estabilidad general de la producción SMT.
La nueva interfaz multifunción-presenta un diseño limpio e intuitivo diseñado para una operación rápida y fácil de usar-. Con monitoreo de temperatura y humedad en tiempo real-, mejora el control del proceso y garantiza un rendimiento de impresión SMT estable. Ideal para mejorar la eficiencia y la facilidad de uso en líneas de producción modernas.
Especificaciones técnicas
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Categoría |
Artículo |
Especificación |
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Rendimiento de la máquina |
Precisión de posición repetida |
±0,01 mm/6σ, CPK Mayor o igual a 2,0 |
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Precisión de impresión |
±0,025 mm/6σ, CPK Mayor o igual a 2,0 |
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NCP-CT (impresión sin-contacto) |
7s |
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HOP-CT (impresión de alta-velocidad) |
18s/piezas |
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RCP-TC |
9 minutos |
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Hora de inicio- |
3 minutos |
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Parámetro de procesamiento de sustrato |
Tamaño máximo del tablero |
Sencillo 470×370 mm; Doble 530×340mm (opcional) |
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Tamaño mínimo del tablero |
50×50mm |
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Grosor del tablero |
0,4–6 mm |
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Gama mecánica de la cámara |
828×490 mm |
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Peso máximo de la tabla |
3 kilos |
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Espacio libre del borde del tablero |
2,5 mm |
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Altura del tablero |
15 mm (sin incluir el espesor de la PCB) |
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Velocidad de transporte |
50-1500 mm/s |
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Máx. velocidad de transporte |
1500 mm/s |
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Dirección de transporte |
De izquierda a derecha / De derecha a izquierda |
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Dirección de transmisión |
Dentro y fuera lo mismo |
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Sistema de soporte |
Sistema de soporte |
Pasador magnético/bloque de soporte |
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Mesa superior automática |
Mesa arriba-abajo manual |
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Amortiguación superior automática |
Sí |
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Abrazadera de tablero |
Sujeción lateral |
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Función de adsorción |
Opcional |
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Parámetros de impresión |
Velocidad de impresión |
10-200 mm/s |
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Presión de impresión |
0,5 a 10 kg |
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Modo de impresión |
uno/dos veces |
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Tipo de escobilla de goma |
Caucho/Metal (45/55/60 grados) |
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Golpe de escobilla de goma |
0-20 mm |
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Desactivar- |
0–20 mm/s |
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Tamaño máximo del marco de la plantilla |
470×370 mm–737×737 mm (opcional 420×420 mm) |
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Parámetros de limpieza |
Sistema de limpieza |
Seco, Húmedo, Aspirar |
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Método de limpieza |
Tipo arriba/abajo |
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Disolvente de limpieza |
Generación automática |
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Velocidad de limpieza |
10–200 mm/s |
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Consumo de limpieza de Papercore |
Auto y manualmente ajustable |
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Consumo de energía de limpieza |
Automático/manual ajustable |
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Parámetros de visión |
Campo de visión CCD |
10×8mm |
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Tipo de cámara |
CCD industrial de 1,3 M/2 M |
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Sistema de cámara |
Estructura de búsqueda-arriba/buscar-abajo |
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Tiempo del ciclo de la cámara |
Menor o igual a 300 ms |
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Marca fiduciaria |
Tipos de marcas fiduciales |
Redondo, cuadrado, diamante, cruz. |
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Tamaño de marca |
0,5–5 mm |
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Número de marca |
Máximo 4 piezas |
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Parámetro de la máquina |
Fuente de energía |
CA220±10%, 50/60 Hz, 2,2 kW |
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Presión de aire |
4–6 kg/cm² |
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Temperatura de funcionamiento |
20–55 grados |
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Humedad de funcionamiento |
30–98% |
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Dimensión de la máquina (sin torre de luz) |
Largo 1164 × Ancho 1341 × Alto 1441 mm |
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Peso de la máquina |
Aproximadamente. 890kg |
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Soporte de carga del equipo |
650kg/m² |
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