Introducción de la máquina
La impresora de pasta de soldadura totalmente automática GLS-E es una solución de impresión SMT de alta-precisión diseñada para fabricantes que buscan estabilidad, universalidad y rentabilidad superiores. Diseñado para manejar múltiples materiales-incluyendo pasta de soldadura, FLUX, pasta de plata, gel de sílice, junta de silicona RTV, pegamento rojo, tinta de impresión y varios adhesivos-el GLS-E ofrece precisión de impresión constante y compatibilidad perfecta en diversos procesos de producción. Con alineación de visión avanzada, diseño mecánico robusto y control automatizado inteligente, garantiza un funcionamiento confiable, reducción de defectos y máxima eficiencia para la fabricación de productos electrónicos modernos.
Características clave
Compatibilidad con varios materiales-
Admite soldadura en pasta, fundente, pasta de plata, gel de sílice, junta de silicona RTV, pegamento rojo, tinta de impresión y varios procesos de pegamento para una flexibilidad total de producción.
Impresión de alta precisión
El posicionamiento de visión CCD avanzado y la estructura mecánica estable garantizan una excelente precisión de repetición y una deposición uniforme de la pasta.
Operación completamente automática
El sistema de control inteligente automatiza la impresión, limpieza, alineación e inspección, minimizando la intervención manual.
Estabilidad y confiabilidad mejoradas
El diseño de marco rígido y el sistema de movimiento optimizado reducen la vibración y mejoran la consistencia de la impresión.
Capacidad de cambio rápido
Admite varios marcos de plantillas y tamaños de PCB para lograr un cambio rápido de modelo en líneas de fabricación flexibles.
Interfaz fácil de usar-
Interfaz de operación intuitiva con monitoreo{0}}en tiempo real de temperatura, humedad y parámetros de producción.
Bajo mantenimiento y alto tiempo de actividad
El sistema de limpieza optimizado y los componentes duraderos prolongan la vida útil de la máquina y reducen el tiempo de inactividad.
Rendimiento-rentable y rentable
Ofrece calidad y versatilidad excepcionales a un costo altamente competitivo, ideal para la producción SMT de pequeña y gran-escala.
El avanzado sistema de control de presión del raspador garantiza un rendimiento de impresión SMT altamente estable y preciso. Diseñado con una estructura de accionamiento directo de motor-a-guía-tornillo, elimina eficazmente los errores de sincronización y mantiene una presión constante de la escobilla de goma. Con una actualización opcional de control de presión de circuito cerrado-en tiempo real-, el sistema logra una precisión de presión de ±0,2 kg, lo que garantiza una fuerza uniforme entre los raspadores delanteros y traseros. Esto mejora la calidad de impresión, reduce los defectos y ofrece resultados confiables y repetibles para la fabricación de PCB de alta-precisión.
La plataforma de impresión estable y de alta-precisión ofrece soporte confiable para PCB con ±12,5 µm@6σ, CPK mayor o igual a 2,0 de precisión de posicionamiento y succión de vacío estándar. Esto garantiza una alineación precisa de la placa, elimina las deformaciones y garantiza una calidad de impresión constante. Cuando se combina con el modo de alta-velocidad, el sistema aumenta significativamente la eficiencia de la producción y mantiene una repetibilidad superior para la fabricación SMT.
El sistema de posicionamiento CCD de alta-precisión cuenta con una cámara digital de 1,3 MP con un campo de visión de 10 × 8 mm, que ofrece un reconocimiento de marcas confiable en varias capas y materiales de PCB. Con el escaneo de código-actualizado opcional y la integración MES de bucle cerrado-, el sistema elimina los ajustes manuales repetidos del código de barras en la entrada y salida de la placa, lo que mejora la precisión de la alineación, la eficiencia de la automatización y la estabilidad general de la impresión SMT.
El avanzado sistema de transmisión cuenta con abrazaderas laterales flexibles completamente automáticas, plataforma de succión al vacío y una estructura de presión hacia arriba para garantizar un contacto estrecho entre la PCB y la plantilla. Con la función de succión de malla de acero-opcional, elimina los espacios de ajuste, reduce los problemas de tensión de la plantilla y previene defectos de impresión causados por una mala adhesión-ofreciendo un rendimiento de impresión SMT estable y de alta-precisión.
El avanzado sistema de limpieza por aspersión lateral-crea automáticamente una zona de limpieza húmeda según la longitud de la PCB, lo que previene eficazmente la obstrucción de las tuberías de fluido-. Con un modo de limpieza integrado y un diseño de tira de sellado-sobre, el sistema garantiza un rendimiento de limpieza potente al tiempo que reduce significativamente el ciclo de limpieza, mejorando la eficiencia de producción y la estabilidad de la calidad de impresión.
Parámetros técnicos
Actuación
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Artículo |
Especificación |
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Precisión de posicionamiento repetido |
±12,5μm@6σ, CPK Mayor o igual a 2,0 |
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Precisión de impresión generada |
±22μm@6σ, CPK Mayor o igual a 2,0 |
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Procesamiento CT (excluyendo limpieza e impresión) |
Menor o igual a 7,5 seg. |
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Procesamiento CT (incluidas limpieza e impresión) |
19,5 piezas |
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Impresión CT |
5 minutos |
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CT de cambio de línea |
3 minutos |
Parámetros de procesamiento de laminado
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Artículo |
Especificación |
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Dimensión máxima del laminado |
510×510 milímetros |
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Dimensión mínima del laminado |
50×50 milímetros |
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Grosor del laminado |
0,4–6 mm |
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Rango mecánico de captura |
510×510 milímetros |
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Peso máximo del laminado |
5 kilos |
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Espacio marginal del laminado |
2,5 milímetros |
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Altura por encima de la parte superior |
23mm |
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Altura de transmisión |
900±40mm |
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Velocidad de transporte |
Control por sección, 1500 mm/s (Max) |
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Forma de transmisión |
Riel guía de transmisión de una sección- |
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Dirección de transmisión |
De izquierda a derecha / De derecha a izquierda (lo mismo dentro y fuera) |
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Método de soporte laminado |
Dedal magnético, bloques espaciadores de igual altura (65 mm) |
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Sujeción de laminado |
Plataforma de bloqueo auto-ajustable, abrazaderas laterales flexibles |
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Succión al vacío |
Equipado |
Parámetros de impresión
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Artículo |
Especificación |
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Velocidad de impresión |
10–200 mm/s |
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Presión de impresión |
0,5–2,0 kilogramos |
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Modo de impresión |
Impresión con rascador simple/doble |
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Tipo de escobilla de goma |
Rascador de caucho/acero (ángulo 45/55/60) |
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Velocidad de la escobilla de goma |
0–200 mm/s |
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Distancia de la escobilla de goma |
0-20 milímetros |
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Tamaño del marco de malla de acero |
470×370 mm ~ 737×737 mm (personalizado opcional) |
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Método de posicionamiento de malla de acero |
Pasador magnético/kit de fijación compuesta/ajuste manual de precisión |
Parámetros de limpieza
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Artículo |
Especificación |
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Método de limpieza |
Limpieza en seco, limpieza en húmedo, aspiración. |
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Limpieza de ida-y-adelante |
Apoyado |
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Limpieza con pulverización lateral |
Apoyado |
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Modo de limpieza |
Generado automáticamente en función del largo y ancho del laminado. |
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Posición de limpieza |
Trasero |
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Velocidad de limpieza |
10–200 mm/s |
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Consumo de líquido de limpieza |
Generado automáticamente, ajustable manualmente. |
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Consumo de papel de limpieza |
Generado automáticamente, ajustable manualmente. |
Parámetros de imagen
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Artículo |
Especificación |
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Campo de visión de la imagen |
10×8 milímetros |
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Tipo de cámara |
Cámara digital de 1,3 megapíxeles |
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Sistema de recogida de imágenes |
Imágenes arriba-abajo, ajuste de brillo continuo |
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Captura de TC |
300 ms |
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Tipo de punto de referencia |
Formas estándar: círculo, cuadrado, rombo, cruz. |
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Identificación de la almohadilla de unión |
Apoyado |
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Número de marcas |
Máximo: 4 piezas |
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Tamaño de marca |
0,3–0,6 mm |
Parámetros de la máquina
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Artículo |
Especificación |
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Requisito de energía |
CA220 ±10%, 50/60 Hz, 2,2 kW |
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Requisito de aire comprimido |
4–6 kgf/cm² |
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Consumo de gas |
5 L/min |
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Temperatura de trabajo |
20 grados –45 grados |
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Humedad de trabajo |
30%–60% |
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Altura de la máquina (sin torre de luz) |
1500 milímetros |
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Longitud de la máquina (dirección X) |
1258 milímetros |
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Ancho de la máquina (dirección Y) |
1425 milímetros |
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Peso de la máquina |
Aproximadamente. 910 kg |
|
Requisito de soporte de carga- |
650 kilos/m² |
Los datos del producto son solo de referencia. Por favor contáctenos para confirmar la información más reciente.
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Nos especializamos en soluciones completas de líneas SMT e integración de automatización, entregando equipos confiables y líneas de producción comprobadas respaldadas por experiencia real en proyectos.
Impresora de pasta de soldadura: preguntas frecuentes
P: 1. ¿Para qué se utiliza una impresora de soldadura en pasta en la producción SMT?
R: En las líneas de producción SMT se utiliza una impresora de soldadura en pasta para imprimir con precisión pasta de soldadura en almohadillas de PCB a través de una plantilla. Es un proceso crítico que afecta directamente la calidad de la soldadura y el rendimiento general del ensamblaje.
P: 2. ¿Cómo funciona una impresora de soldadura en pasta?
R: Una impresora de soldadura en pasta funciona alineando la PCB con la plantilla y usando un sistema de escurridor para aplicar pasta de soldadura a través de las aberturas de la plantilla en las almohadillas de la PCB. La alineación precisa y la impresión estable son esenciales para obtener resultados consistentes.
P: 3. ¿Qué tipos de impresoras de soldadura en pasta están disponibles?
R: Los tipos comunes de impresoras de soldadura en pasta incluyen impresoras manuales, impresoras semi-automáticas e impresoras de soldadura en pasta totalmente automáticas. Las impresoras completamente automáticas se utilizan ampliamente en las líneas de producción SMT modernas para lograr alta precisión y fabricación de alto-volumen.
P: 4. ¿Qué importancia tiene la precisión de la impresión en la impresión de soldadura en pasta?
R: La precisión de la impresión es fundamental, ya que la pasta de soldadura insuficiente o excesiva puede provocar defectos como puentes, bolas de soldadura o uniones de soldadura insuficientes. Las impresoras de soldadura en pasta de alta-precisión ayudan a garantizar resultados de impresión estables y repetibles.
P: 5. ¿Se puede integrar una impresora de soldadura en pasta con los sistemas SPI?
R: Sí. Se puede integrar una impresora de soldadura en pasta con sistemas SPI (Inspección de pasta de soldadura) para formar un proceso de circuito cerrado-. Esto permite comentarios en tiempo real-y ajuste automático de parámetros para mejorar la calidad de impresión.
P: 6. ¿Qué factores afectan la calidad de impresión de la soldadura en pasta?
R: La calidad de impresión está influenciada por el diseño de la plantilla, el tipo de soldadura en pasta, la presión y velocidad de la espátula, la planitud de la PCB y la precisión de la alineación de la impresora. La configuración adecuada del proceso es esencial para una producción SMT confiable.
P: 7. ¿Es una impresora de soldadura en pasta adecuada para procesos SMT sin plomo-?
R: Sí. Las impresoras de soldadura en pasta modernas están diseñadas para admitir soldadura en pasta sin plomo-y cumplir con los requisitos de precisión de los procesos SMT sin plomo-.
P: 8. ¿Qué mantenimiento se requiere para una impresora de soldadura en pasta?
R: El mantenimiento de rutina incluye la limpieza de la plantilla, las hojas de la escobilla de goma y la mesa de impresión, así como la verificación de los sistemas de alineación y los componentes mecánicos para mantener un rendimiento de impresión constante.
P: 9. ¿Cómo elijo la impresora de soldadura en pasta adecuada para mi línea SMT?
R: La elección de la impresora de soldadura en pasta adecuada depende del tamaño de la PCB, el volumen de producción, los requisitos de precisión y el nivel de automatización. Trabajar con un proveedor experimentado de soluciones de línea SMT ayuda a garantizar una selección óptima de impresoras y una integración de línea fluida.
P: 10. ¿Pueden las impresoras de soldadura en pasta admitir la automatización y la integración de fábrica inteligente?
R: Sí. Las impresoras avanzadas de soldadura en pasta admiten funciones de automatización como lectura de códigos de barras, conectividad MES, limpieza automática de plantillas y comunicación de línea para entornos de fábrica SMT inteligentes.
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